双金属复合耐磨板钎焊接头


    随着电子产品向便携式、高可靠性及无铅双金属复合耐磨板环保方向发展,电子封装及其钎焊接头的可靠性也面临着前所未有的挑战.剪应力作用下的钎焊凸点力学性能问题已经成为电子器件电路失效的重要原因.其中,钎焊界（略）物(IMC,通常是Cu6Sn5)的结构形态是钎焊接头质量的关键因素.焊点尺寸的（略）钎料的应用,在增加界面IMC层比例的同时,也凸显了钎料/IMC界面本征行为的不连续性.在实际服役过程中,界面IMC层的演变是复杂的,晶粒会发生粗化,钎料/IM（略）状态下的波浪起伏变得更加平直,IMC层内及层间的缺陷数量也会相应增加.尤其是Cu6Sn5在服役过程中会发生晶体结构转变,转变前后的体积膨胀有可能在界面处形成应力从而恶化接头（略）.然而到目前为止,界面Cu6Sn5结构转变的基本规律还不清楚,界面形态和缺陷的研究还不够全面,界面IMC层在接头剪切变形和断裂过程中的作用机理尚不十分明确.因此,研究界面结构形态演变及对其接头剪切行为的影响